近日，華為技術(shù)有限公司公開一項名為“耦合光的光學芯片及其制造方法”的發(fā)明專利，申請日期為2019年2月，公開號為CN112601995A。該專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種用于在光學芯片與另一光學器件之間耦合光的光學芯片，包括：基板;包層，設置在所述基板上。

　　此外還提供了一種用于制造光學芯片的方法，其中，蝕刻所述基板形成由第一截面構(gòu)成的側(cè)壁，所述第一截面與所述光學面成一條直線且相鄰。

　　從所述基板的背面去除所述基板的一部分以對晶圓進行切割，使得所述光學芯片的第二截面與所述光學面成一條直線或從所述光學面凹入。